专业承接BGA植球加工BGA芯片拆卸,焊接,定做BGA植球
  • 型号专业承接BGA植球加工BGA芯片拆卸,焊接,定做BGA植球
  • 密度421 kg/m³
  • 长度55831 mm

  • 展示详情

    价 格:面议

    专业承接QFN芯片拆卸,专业A植A植清洗,承接拆卸脱锡,球加球QFN芯片除锡,芯片清洗加工.我公司专业是焊接一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,专业A植A植植锡,承接拆卸除锡,球加球经我司加工后的芯片芯片可直接出售或贴片,不影响功能,焊接根据客户需要可做有铅、专业A植A植无铅加工工艺.

    承接拆卸